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宏威第二代线控底盘正式亮相

2019-07-30

宏威第二代线控底盘

是公司在第一代产品基础上优化升级后的新产品

采用了承载和通过性能更好的独立悬挂系统

并对车架结构做了优化

使车身重心下降,自重更轻,有效载重更大,行驶更稳。


宏威第二代线控底盘包括HWP-SHWP-M两个系列,可以满足封闭园区环境下多种L4级自动驾驶产品的开发需求。

HWP-S为小型线控底盘

外形尺寸为0.9 m x 0.85 m x 0.35 m,最小转弯半径1.2 m,最大载质量80 kg,驱动电机为800 W伺服电机,最高时速20 km/h


HWP-W为中型线控底盘

外形尺寸为2 m x 1 m x 0.5 m,最小转弯半径 1.4 m,最大载质量500 kg,驱动电机为1200 W无刷电机,最高时速40 km/h

两款底盘均采用CAN总线通讯,包含独立VCU,向用户开发完整的通讯协议和底层控制权限。

                   

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